LED封裝全步驟1

來源：  發布日期：2015-11-04  點擊次數：1811

一、生產工藝

        1.生產：
       a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
       b) 裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
       c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
       d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
       e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
       f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
       g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
       h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

       2.包裝：將成品按要求包裝、入庫。

        二、封裝工藝

       1. LED的封裝的任務
       是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

        2. LED封裝形式
        LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

        3. LED封裝工藝流程

        a)芯片檢驗

        鏡檢：1、材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） ；
                    2、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ；
                    3、電極圖案是否完整。

          b)擴片

        由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

          c)點膠

         在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

        工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。